La fibra de vidrio en la mira de la IA: escasez, precios y poder oculto

La carrera por la inteligencia artificial está provocando una presión brutal sobre la cadena de suministro tecnológica y uno de los puntos más delicados tiene nombre y apellidos: la fibra de vidrio de alta precisión utilizada en chips y circuitos. Lo que hace solo unos años era un material relativamente discreto se ha convertido en un recurso estratégico capaz de condicionar lanzamientos, inversiones multimillonarias y hasta la política industrial de varios países.

Detrás de esa fibra especial, muy distinta a la que encontramos en aislantes o tablas de surf, hay un puñado de empresas japonesas y chinas, pero sobre todo una protagonista indiscutible: Nitto Boseki (Nittobo), el proveedor casi exclusivo de la llamada T-glass o glass cloth. La demanda desatada por los chips de IA de NVIDIA, Google, Amazon y otros gigantes está tensando al máximo su capacidad y abriendo la puerta a subidas de precios, retrasos y un nuevo cuello de botella global similar al que ya se vivió con las memorias RAM.

De dos tejedores japoneses a pilar invisible de la era de los chips

Hace algo más de un siglo, dos compañías textiles japonesas, Fukushima Boseki Co., Ltd. y Katakura Seishi Iwashiro Bosekisho, decidieron unir fuerzas para dar lugar a lo que hoy conocemos como Nitto Boseki Co. Ltd., o simplemente Nittobo, el gigante discreto que teje la “tela” sobre la que se apoyan los chips modernos. Lo que empezó como un negocio textil fue derivando hacia materiales avanzados, especialmente relacionados con el vidrio.

Con el paso de las décadas, la firma nipona fue alejándose del textil tradicional y adentrándose en la fabricación de fibras técnicas. En 1938, casi a la vez que Owens Corning Fiber Glass en Estados Unidos, Nittobo se convirtió en una de las primeras empresas del mundo en producir fibra de vidrio de forma industrial, abriendo un campo enorme de aplicaciones industriales y electrónicas que, con el tiempo, se volverían críticas.

El gran salto tecnológico vino en 1969, cuando la empresa desarrolló por primera vez un tejido de vidrio extremadamente fino y uniforme, conocido como glass cloth o tela de vidrio. Ese material empezó a utilizarse como base de las placas de circuito impreso (PCBs) que pueblan cualquier dispositivo electrónico. La clave estaba en lograr un tejido estable, resistente al calor y con unas propiedades físicas muy concretas para soportar procesos de fabricación cada vez más exigentes.

Ya en 1984, Nittobo lanzó su famosa T-glass, una evolución de esa tela de vidrio que llevó las prestaciones un paso más allá. No se trataba de la típica fibra de vidrio de construcción o ocio, sino de un tejido ultrafino, con un coeficiente de expansión térmica muy bajo, pensado para servir de sustrato a chips avanzados. Esta propiedad es esencial: cuando un chip se calienta y se enfría a gran velocidad, cualquier diferencia de dilatación entre capas puede generar tensiones, fallos e incluso roturas.

Gracias a esa estabilidad dimensional y a su altísima calidad, la T-glass de Nittobo se fue colando poco a poco en los productos de las grandes tecnológicas. Apple fue una de las primeras en apostar por este vidrio como material base para componentes clave de sus iPhone, y con el tiempo le han seguido otros gigantes del sector móvil y de los semiconductores.

Qué hace tan especial a la fibra de vidrio T-glass

Aunque a simple vista pueda parecer un simple plástico rígido, la realidad es que la T-glass o glass cloth utilizada en la fabricación de sustratos de chips es un material de una sofisticación tremenda. Cada filamento de esta fibra debe ser más fino que un cabello humano, perfectamente redondo y sin burbujas. Cualquier imperfección microscópica puede traducirse en un fallo grave en el chip final.

La función principal de este tejido de vidrio es servir de “esqueleto” para los sustratos donde se montan los chips y para muchas placas de circuito. Por eso, además de su resistencia y pureza, destaca por un coeficiente de expansión térmica extremadamente reducido y una rigidez que asegura estabilidad incluso a altísimas temperaturas. Esto permite que la estructura no se deforme cuando el chip está funcionando al máximo rendimiento.

Otra característica clave es su capacidad para favorecer la transmisión de datos a muy alta velocidad. Un sustrato inestable o con microdefectos puede provocar interferencias, ruido eléctrico o retardos en las señales, algo inaceptable en procesadores de alto rendimiento, chips para centros de datos o GPU pensadas para IA, donde cada nanosegundo cuenta.

Este tipo de fibra de vidrio de alta calidad no es un “comodity” intercambiable. Los fabricantes más punteros de la industria del chip, tanto los que fabrican procesadores para móviles como los que producen soluciones específicas para IA, dependen casi por completo de un tipo de T-glass que solo unos pocos proveedores pueden fabricar con los estándares necesarios. De ahí que la concentración del suministro sea tan preocupante para todo el sector.

En este contexto, la japonesa Nittobo se ha convertido en el actor dominante en la producción de la fibra de vidrio más avanzada utilizada en sustratos de chips. Otras firmas, como la china Grace Fabric Technology o la japonesa Unitika, tratan de competir, pero hoy por hoy siguen lejos tanto en escala como en consistencia de calidad, lo que hace que los grandes fabricantes de chips sean muy reacios a cambiar de proveedor.

La explosión de la IA: todos quieren la misma fibra de vidrio

El auge de la inteligencia artificial ha cambiado por completo las prioridades del sector tecnológico. Desde el entrenamiento de modelos masivos hasta la inferencia en tiempo real, la IA necesita cantidades colosales de potencia de cómputo y memoria. Eso se traduce en una demanda sin precedentes de GPU, CPU especializadas, aceleradores y, por extensión, de todos los materiales que intervienen en su fabricación.

Empresas como NVIDIA, Google o Amazon Web Services han disparado sus pedidos de chips específicos para IA. Cada nueva generación de GPU para centros de datos llega acompañada de grandes contratos de suministro de sustratos y componentes avanzados, entre los que la T-glass es absolutamente central. El resultado es una competencia feroz por asegurarse la mayor parte posible de la capacidad productiva de Nittobo.

Antes de este boom de la IA, gigantes del mercado móvil como Apple y Qualcomm no solían tener problemas para aprovisionarse de esta fibra de vidrio. Su consumo era elevado, pero la producción de Nittobo podía atender con cierta holgura la demanda. Sin embargo, la llegada de los superchips para IA cambió radicalmente el equilibrio, dejando a muchos actores compitiendo por un recurso limitado.

Las memorias RAM y NAND han sido el primer aviso serio: la fuerte demanda para entrenar modelos de IA ha provocado subidas muy acusadas de precios y falta de disponibilidad para otros segmentos. Con la T-glass ocurre algo muy similar: el grueso de la capacidad se está derivando hacia los clientes que más pagan y que más volumen requieren, es decir, las grandes firmas centradas en IA.

Las consecuencias se dejan notar en toda la cadena. Los fabricantes de electrónica de consumo, desde smartphones hasta portátiles y otros dispositivos, temen verse desplazados en la puja por la fibra de vidrio de alta calidad. Cuando el material clave se vende al mejor postor, los márgenes y el poder de negociación de empresas con productos más ajustados de precio se resienten, y sus previsiones de ventas pueden verse afectadas.

Un cuello de botella global con fecha 2026

Los expertos del sector de semiconductores alertan de que la falta de fibra de vidrio de alta calidad puede convertirse en uno de los mayores cuellos de botella de la industria tecnológica en 2026. La situación recuerda a la crisis de chips posterior a la pandemia, pero en este caso el foco está en un material específico con muy pocos proveedores.

Nittobo reconoce que, al menos a corto plazo, la situación está prácticamente bloqueada. Según recoge la prensa económica asiática, un directivo de la compañía llegó a declarar que “si no tenemos capacidad adicional, no la tenemos, por mucha presión que se ejerza sobre Nittobo”. Es una forma elegante de decir que, simplemente, las fábricas funcionan al límite y no se puede sacar más rendimiento de la nada.

La empresa japonesa tiene planes para incrementar su capacidad, pero ese aumento no llegará de inmediato. Los proyectos de ampliación y nuevas instalaciones requieren inversiones cuantiosas, permisos y, sobre todo, tiempo para poner en marcha líneas de producción extremadamente complejas. Todo apunta a que el refuerzo significativo de la oferta solo se verá claro en la segunda mitad de 2027.

Este calendario encaja con otras tensiones del mercado. Firmas como SK Hynix han advertido de que la escasez de memoria RAM podría alargarse hasta, al menos, 2028. La coincidencia de dos cuellos de botella —memorias y fibra de vidrio de alta precisión— puede generar un escenario prolongado de precios altos, retrasos en lanzamientos y priorización extrema de clientes.

La escasez de este material no afecta solo al hardware de consumo. Sectores como las telecomunicaciones, la banca o la energía dependen cada vez más de infraestructuras de centros de datos y servicios en la nube que también requieren chips avanzados y grandes cantidades de fibra. Varios analistas apuntan a que, si la situación persiste, los costes de hardware y servicios cloud podrían subir de forma relevante a partir de 2026, impactando en la economía digital en su conjunto.

Apple, Qualcomm y la diplomacia del vidrio

Una de las consecuencias más llamativas de esta crisis silenciosa es la implicación directa de gobiernos y altos ejecutivos para asegurar suministro. Apple, que lleva varias generaciones de iPhone utilizando componentes con T-glass de Nittobo, ha enviado directivos a Japón para negociar cara a cara con el proveedor y con representantes del gobierno japonés.

La preocupación de Apple no se limita a los modelos actuales. La compañía tiene en el horizonte productos especialmente delicados, como su esperado iPhone plegable o futuros dispositivos con un uso aún más intensivo de IA y conectividad avanzada. Cualquier restricción en el acceso a la fibra de vidrio de alta calidad puede trastocar sus calendarios de lanzamiento, algo que en una empresa de este tamaño supone miles de millones en juego.

Qualcomm, por su parte, también se ha visto atrapada en este cuello de botella. Conocida por sus procesadores Snapdragon para móviles y otros dispositivos conectados, la empresa estadounidense ha intentado diversificar su suministro. Ha sondeado a Unitika, un fabricante japonés más pequeño de fibra de vidrio, en la búsqueda de una alternativa a Nittobo, pero por ahora no ha encontrado una solución capaz de absorber el volumen que necesita.

El problema para ambas compañías —y para muchos otros fabricantes de chips— es que la calidad exigida a la T-glass para sustratos avanzados es tan alta que un fallo de fabricación puede echar a perder lotes completos de componentes. No es simplemente cuestión de “probar” otro proveedor: los riesgos de rendimiento, fiabilidad y reputación son enormes.

Analistas como Chiu Shih-fang, del Instituto de Investigación Económica de Taiwán, subrayan que la estabilidad de la T-glass es determinante para la calidad final de los sustratos. Si incluso un cliente del tamaño de Apple se topa con limitaciones, los fabricantes más pequeños se arriesgan a verse relegados a un segundo plano, con un acceso mucho más restringido o a precios prohibitivos.

Nittobo, cautela máxima para no repetir la historia

La pregunta evidente es por qué Nittobo no simplemente multiplica su capacidad para aprovechar esta demanda tan fuerte. La respuesta tiene que ver con la memoria reciente de otros mercados, como el de las memorias DRAM y NAND, que sufrieron un ciclo de exceso de producción, desplome de precios y fuertes pérdidas para los fabricantes en 2022.

Tras esos episodios, muchas empresas japonesas del sector material y electrónico se han vuelto especialmente conservadoras. Nittobo no quiere caer en la tentación de sobredimensionar sus fábricas y quedarse luego con almacenes llenos si la demanda se normaliza o si surgen competidores con tecnologías alternativas. El mensaje es claro: crecerán, pero despacio y con pies de plomo.

El propio CEO de Nittobo, Hiroyuki Tada, ha admitido públicamente que “es inevitable que perdamos algo de cuota de mercado” y que existe un límite al nivel de riesgo que una compañía relativamente pequeña puede aceptar. Es decir, la empresa prefiere ceder parte del pastel antes que lanzarse a una expansión descontrolada que pudiera volverse en su contra.

Esta postura, comprensible desde el punto de vista empresarial, alimenta sin embargo la tensión en el mercado. Los grandes compradores de fibra para IA, con márgenes elevadísimos (caso de NVIDIA, por ejemplo), se permiten pagar más y firmar contratos a largo plazo, asegurándose la parte gruesa de la capacidad actual. Los fabricantes de electrónica de consumo, con márgenes más ajustados, quedan en una posición mucho más delicada y deben buscar alternativas, aún inmaduras.

Mientras tanto, China y Taiwán se presentan como posibles fuentes de nuevos proveedores. Tanto Apple como Qualcomm, entre otros, ya trabajan en estrategias de diversificación hacia compañías chinas y taiwanesas capaces de producir fibra de vidrio avanzada. Pero el salto de calidad necesario es grande, y la industria sabe que un error en este punto no se corrige con un simple parche en software.

Corning: el otro gran actor del vidrio en la era de la IA

Aunque la atención mediática se la lleva Nittobo por el cuello de botella de la T-glass, no es el único gigante del vidrio que se está beneficiando del auge de la IA. La estadounidense Corning, con casi 175 años de historia y sede en una pequeña localidad del estado de Nueva York, se ha consolidado como un actor clave en múltiples frentes relacionados con vidrio, cerámica y comunicaciones ópticas.

Corning lleva más de un siglo encadenando hitos tecnológicos. Fabricó las envolturas de vidrio de Edison en 1879, lanzó el cristal resistente Pyrex en 1915, desarrolló un gran espejo para el telescopio Hale en 1948 y, ya en 1962, produjo el primer parabrisas de seguridad endurecido para automoción, diseñado para romperse en pequeños fragmentos y reducir daños en accidentes.

En 2007 se cruzó en su camino un nombre que lo cambiaría todo: Steve Jobs. El cofundador de Apple buscaba un vidrio especialmente resistente para la pantalla del primer iPhone, temeroso de que las roturas arruinaran la experiencia de uso. Corning respondió con sobresaliente y de aquella colaboración nació Gorilla Glass, la familia de cristales endurecidos que hoy equipa millones de móviles, relojes inteligentes y tabletas en todo el mundo.

Pero la aportación de Corning a la era digital va mucho más allá de las pantallas. En 1970 la empresa desarrolló una fibra óptica de baja pérdida capaz de transmitir datos a larga distancia, sentando las bases de las redes de comunicaciones modernas. Sus soluciones de cableado, como Edge y Edge8, se utilizan extensamente en centros de datos, el auténtico corazón físico de la nube y de la IA.

La llegada de la inteligencia artificial ha elevado aún más la importancia de este negocio. Un centro de datos de última generación dedicado a IA puede llegar a necesitar hasta 180.000 kilómetros de fibra óptica en su interior, una distancia equivalente a dar más de cuatro vueltas al planeta. En un mercado de alta densidad y velocidad, la experiencia tecnológica de Corning le ha permitido posicionarse como proveedor preferente de muchas grandes tecnológicas.

Corning, IA y el futuro de los centros de datos

En la carrera por la IA, Corning no se limita a vender cableado y fibra. La compañía está implicada en el desarrollo de nuevas soluciones de interconexión óptica para arquitecturas de centros de datos de próxima generación, donde la integración fotónica es cada vez más relevante para reducir consumos y latencias.

Un ejemplo es su participación en el programa CPO (Co-Packaged Optics) de Broadcom. Además de los conectores ópticos clásicos, Corning ha desarrollado nuevos productos de FAU (Fiber Array Units) con mayor densidad y radios de curvatura más ajustados, optimizados para sistemas de multiplexación de alta capacidad y transceptores de centros de datos. Aunque a simple vista son piezas pasivas y discretas, esconden un nivel de precisión y proceso industrial que encaja con su larga tradición en vidrio avanzado.

Entre las ventajas técnicas de estas soluciones se encuentran incrementos cercanos al 35 % en densidad de fibra para un mismo ancho, reducciones del 50 % en altura de ciertos módulos gracias a radios de curvatura más cerrados y una excelente tolerancia en la alineación de núcleos para diseños con recuentos de fibras muy elevados. Todo ello contribuye a construir centros de datos más compactos, eficientes y capaces de manejar flujos masivos de información propios de la IA.

El contexto de mercado respalda esta estrategia. Microsoft, Google y otros gigantes de la nube han anunciado planes de inversión de decenas de miles de millones de dólares en centros de datos, muchos de ellos motivados directamente por las necesidades de la IA generativa y servicios asociados. Microsoft, por ejemplo, ha vinculado parte de su inversión a su alianza con OpenAI, mientras que Google ha declarado expectativas de gasto de capital muy centradas en infraestructuras de datos.

Corning, como proveedor de materiales y componentes esenciales, se beneficia de este ciclo de inversión de larga duración. A diferencia de competidores de bajo coste que compiten en precio y volumen, la compañía ha preferido apostar por la diferenciación tecnológica y por convertirse en socio clave de los grandes fabricantes de equipos y operadores de centros de datos, blindando así su posición en la cadena de valor de la IA.

Además de las comunicaciones ópticas y Gorilla Glass, Corning mantiene otras líneas estratégicas en tecnologías ambientales, materiales especiales y ciencias de la vida. Suministra componentes para energía solar, aplicaciones espaciales y militares, incluyendo radomos cerámicos para misiles, diseñados para no alterar señales de radar y soportar cambios térmicos extremos, lo que refuerza aún más su perfil de proveedor crítico en ámbitos muy diversos.

Impacto económico: precios al alza y riesgo de “corralito tecnológico”

La combinación de una demanda explosiva de IA y una oferta limitada de materiales y componentes clave está generando un “corralito tecnológico” a escala global. Las grandes empresas compiten por reservar capacidad a varios años vista y los proveedores con tecnología diferencial —como Nittobo en T-glass o Corning en fibra óptica avanzada— ganan un poder de negociación considerable.

Para países como España, esta situación no es un asunto lejano. Operadores de telecomunicaciones, bancos, eléctricas y grandes corporaciones dependen de centros de datos, redes de fibra y servicios cloud cuyo coste puede dispararse si los precios del hardware continúan subiendo por culpa de la escasez de materiales. Los retrasos en proyectos de digitalización avanzada o en despliegues de IA aplicada pueden traducirse en pérdida de competitividad.

Algunos expertos prevén que, de mantenerse la actual tensión, los precios de hardware y servicios de nube aumenten de forma notable a partir de 2026. Esto afectaría tanto a grandes empresas como a pymes que externalizan su infraestructura tecnológica, y en última instancia al usuario final, que vería repercutidos esos costes en productos y servicios más caros.

Frente a este panorama, los actores de la cadena de suministro buscan diversificar: más proveedores, más regiones productoras y, en algunos casos, nuevos materiales o arquitecturas que reduzcan la dependencia de ciertos componentes críticos. Sin embargo, la velocidad a la que avanza la IA y la complejidad técnica de los materiales implicados hacen muy difícil equilibrar la balanza en el corto plazo.

En este entramado, compañías veteranas como Corning han mostrado una notable resiliencia. Con cerca de 60.000 empleados y cinco grandes divisiones de negocio, la empresa ha logrado crecimientos relevantes en ventas de comunicaciones ópticas y una evolución bursátil muy superior a índices como el S&P 500 o el EuroStoxx 50, apoyada precisamente en la ola de inversión en IA y centros de datos.

La historia de Nittobo y Corning ilustra hasta qué punto la revolución de la inteligencia artificial descansa, en gran medida, sobre materiales aparentemente modestos como la fibra de vidrio y el vidrio técnico. La capacidad para producirlos con la pureza, la estabilidad y la precisión exigidas se ha convertido en un factor decisivo que puede acelerar o frenar la adopción de la IA en todo el mundo, condicionando precios, plazos y la propia estrategia de las grandes tecnológicas.