- El relevo de Pat Gelsinger por Lip-Bu Tan marca una nueva era con importantes recortes y reestructuración en Intel.
- Lip-Bu Tan reconsidera la estrategia de la división 'foundry' y planea dejar de ofrecer la tecnología 18A a clientes externos.
- El cambio responde a pérdidas millonarias y busca reposicionar a Intel frente a competidores como TSMC, apostando al proceso 14A.
- Este giro genera incertidumbre entre empleados y grandes clientes, mientras el futuro de Intel como fabricante de chips está en juego.
Intel se enfrenta a uno de los momentos más decisivos de su historia reciente tras el relevo de Pat Gelsinger como CEO y la llegada de Lip-Bu Tan al frente de la compañía. La tecnológica, pionera en el desarrollo y fabricación de microprocesadores, ha iniciado un profundo proceso de reestructuración en respuesta a los desafíos acumulados durante los últimos años y a la necesidad de recuperar relevancia en un sector dominado por rivales como TSMC.
El cambio en la cúpula directiva no solo implica nuevas caras, sino también un drástico giro de timón en la estrategia empresarial. Desde su desembarco en marzo, Tan ha impulsado medidas para reducir gastos y buscar nuevas vías de negocio, en un contexto marcado por pérdidas históricas y una competencia feroz. La transición, sin embargo, ha estado rodeada de cierta polémica e incertidumbre, ya que Pat Gelsinger, el anterior CEO, afirma que no tuvo oportunidad de culminar su plan de transformación para la empresa.
Estrategia renovada para el negocio de fabricación por contrato
Uno de los cambios más significativos bajo el nuevo liderazgo reside en la revisión del posicionamiento de la división de fundición de Intel, conocida como «foundry». Todo apunta a que Tan está valorando abandonar la comercialización de determinados procesos de fabricación de chips, en particular el nodo 18A, para clientes externos. Fuentes cercanas a la situación señalan que esta medida supondría dejar atrás años de desarrollo y miles de millones de dólares invertidos, aunque podría ser clave para frenar las pérdidas derivadas de la escasa demanda externa y los reiterados retrasos en la producción.
La división «foundry» es crucial para el futuro de Intel, que aspira a convertirse en proveedor relevante para grandes nombres de la industria como Apple o Nvidia. Sin embargo, los retrasos en el proceso 18A han dado ventaja a fabricantes como TSMC, cuya tecnología N2 ya avanza hacia la fabricación en masa. En este contexto, Tan ha decidido priorizar el desarrollo y la adaptación del proceso 14A, convencido de que ahí reside la mejor oportunidad para competir de tú a tú con la taiwanesa.
Despedida forzada de Gelsinger y dudas sobre el rumbo de Intel
El relevo en la dirección no ha estado exento de controversia. Pat Gelsinger sostiene que fue apartado del cargo antes de cumplir su mandato y que la decisión vino impulsada por intereses ajenos a su voluntad, probablemente relacionados con la junta directiva y sus diferencias respecto al rumbo del negocio de fundición.
Durante la gestión de Gelsinger se apostó fuertemente por la modernización de la compañía, con un ambicioso plan que combinaba la venta de unidades de negocio menos rentables, la apuesta por nuevas arquitecturas y una estrategia IDM 2.0 que no terminó de materializar todos sus objetivos. De hecho, tras su marcha, Intel ha continuado vendiendo divisiones, aplicando despidos masivos y redoblando los esfuerzos para centrar su actividad en la fabricación de CPU y como proveedor de chips para terceros.
Decisiones complejas, pérdidas millonarias y contratos en juego
La posible retirada de la tecnología 18A de la oferta para clientes externos no solo supondría un coste financiero inmediato, con una amortización que podría alcanzar varios miles de millones de dólares, sino también la necesidad de renegociar contratos ya firmados, especialmente con gigantes como Amazon y Microsoft. Aunque Intel planea cumplir con los compromisos adquiridos, la expectativa ahora apunta a que el 18A quede reservado en exclusiva para productos internos y algunos compromisos muy concretos.
Mientras tanto, la dirección de Tan trabaja en presentar alternativas ante la junta directiva y no se descartan nuevas rectificaciones en el futuro próximo. La incertidumbre, tanto entre la plantilla como entre los clientes potenciales, pone de manifiesto la magnitud del reto al que se enfrenta la tecnológica estadounidense para recuperar la confianza y la posición perdida en el mercado global de semiconductores.
La apuesta por el 14A como baza para competir se acompaña del esfuerzo por adaptar este proceso a las necesidades específicas de cada cliente, lo que busca diferenciar la oferta de Intel respecto a otros fabricantes y volver a captar la atención de los grandes actores internacionales.
Nuevos aires en la cúpula y desafíos por delante
Lip-Bu Tan ha renovado el equipo directivo e introducido talento en ingeniería, reforzando la estructura interna de Intel y recortando una gestión intermedia que consideraba ineficiente. La estrategia aún está en fase inicial, pero el objetivo declarado es claro: reconstruir la confianza de los clientes, estabilizar la situación financiera y sentar las bases para una recuperación sostenida.
El futuro de Intel depende ahora de su capacidad para ejecutar estos cambios estratégicos y responder con agilidad al vertiginoso ritmo impuesto por la industria. La historia reciente de Intel refleja la presión constante que enfrentan los grandes fabricantes de chips para innovar y adaptarse a un escenario marcado por cambios tecnológicos, decisiones corporativas arriesgadas y la necesidad de alinear intereses internos y externos. Para profundizar en cómo Intel busca adaptarse a estos cambios, te recomendamos leer este artículo sobre la estrategia de Microsoft en tecnología.
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