Fiberglass sa mga tanawin ng AI: kakulangan, presyo, at nakatagong kapangyarihan

Ang karera para sa artipisyal na katalinuhan Nagdudulot ito ng matinding presyur sa supply chain ng teknolohiya, at isa sa mga pinakasensitibong punto ay ang pangalan at apelyido: high-precision fiberglass na ginagamit sa mga chips at circuitsAng dating isang medyo hindi kapansin-pansing materyal ilang taon pa lamang ang nakalilipas ay naging isang estratehikong mapagkukunan na may kakayahang makaimpluwensya sa mga paglulunsad, mga pamumuhunang nagkakahalaga ng milyun-milyong dolyar, at maging sa patakarang industriyal ng ilang mga bansa.

Sa likod ng espesyal na hiblang ito, na ibang-iba sa matatagpuan sa insulation o surfboards, mayroong iilang kompanyang Hapones at Tsino, ngunit higit sa lahat, isang hindi mapag-aalinlanganang bida: Ang Nitto Boseki (Nittobo), ang halos eksklusibong tagapagtustos ng tinatawag na T-glass o telang salaminAng demand na inilabas ng mga AI chips mula sa NVIDIA, GooglePinalalawak ng Amazon at iba pang mga higante ang kanilang kapasidad hanggang sa limitasyon, na nagbubukas ng pinto sa mga pagtaas ng presyo, mga pagkaantala, at isang bagong pandaigdigang bottleneck na katulad ng nararanasan sa RAM.

Mula sa dalawang manghahabing Hapones hanggang sa isang di-nakikitang haligi ng panahon ng chip

Mahigit isang siglo na ang nakalilipas, dalawang kompanya ng tela sa Hapon, ang Fukushima Boseki Co., Ltd. at Katakura Seishi Iwashiro Bosekisho, ang nagpasyang magsanib-puwersa upang likhain ang kilala natin ngayon bilang Nitto Boseki Co. Ltd., o simpleng Si Nittobo, ang maingat na higanteng humahabi ng "tela" na siyang inaasahan ng mga modernong chipsAng nagsimula bilang isang negosyo ng tela ay unti-unting lumipat sa mga makabagong materyales, lalo na iyong mga may kaugnayan sa salamin.

Sa paglipas ng mga dekada, ang kompanyang Hapones ay lumayo sa tradisyonal na mga tela at tumungo sa paggawa ng mga teknikal na hibla. Noong 1938, halos kasabay ng Owens Corning Fiber Glass sa Estados Unidos, ang Nittobo ay naging isa sa mga unang kumpanya sa mundo na gumawa ng fiberglass sa isang pang-industriyang sukatnagbubukas ng isang malawak na larangan ng mga industriyal at elektronikong aplikasyon na, kasama ang orasMagiging kritikal sila.

Ang malaking pagsulong sa teknolohiya ay dumating noong 1969, nang unang bumuo ang kumpanya ng isang napakapino at pare-parehong tela ng salamin, na kilala bilang tela ng salamin. Ang materyal na ito ay nagsimulang gamitin bilang base ng mga printed circuit board (PCB) na siyang bumubuo sa anumang elektronikong aparatoAng susi ay upang makamit ang isang matatag at lumalaban sa init na tela na may mga partikular na pisikal na katangian upang mapaglabanan ang patuloy na pagtaas ng bilang ng mga proseso ng pagmamanupaktura.

Noong 1984, inilunsad ng Nittobo ang sikat nitong T-glass, isang ebolusyon ng telang fiberglass na nagpaangat sa performance nito. Hindi ito tipikal na fiberglass na panggawa o pang-libangan, kundi isang napakanipis na tela, na may napakababang koepisyent ng thermal expansion, na idinisenyo upang magsilbing substrate para sa mga advanced chipsMahalaga ang katangiang ito: kapag ang isang maliit na tilad ay uminit at lumamig nang mabilis, ang anumang pagkakaiba sa paglawak sa pagitan ng mga patong ay maaaring magdulot ng mga stress, pagkabigo, at maging mga pagkabasag.

Dahil sa katatagan ng dimensyon at napakataas na kalidad nito, unti-unting nakapasok ang T-glass ng Nittobo sa mga produkto ng mga pangunahing kumpanya ng teknolohiya. Ang Apple ay isa sa mga unang tumaya sa salamin na ito bilang pangunahing materyal para sa mga pangunahing bahagi nito iPhoneat sa paglipas ng panahon, sumunod din ang iba pang mga higante sa sektor ng mobile at semiconductor.

Ano ang nagpapaespesyal sa T-glass fiberglass?

Bagama't sa unang tingin ay tila isang simpleng matibay na plastik, ang totoo ay ang T-glass o telang salamin na ginagamit sa paggawa ng mga chip substrate ay isang materyal na may napakalaking sopistikasyon. Ang bawat filament ng hiblang ito ay dapat na mas manipis pa sa buhok ng tao, perpektong bilog, at walang mga bula.Ang anumang mikroskopikong di-perpektong katangian ay maaaring magresulta sa isang malubhang pagkasira sa huling chip.

Ang pangunahing tungkulin ng telang salamin na ito ay ang magsilbing "balangkas" para sa mga substrate kung saan nakakabit ang mga chips at para sa maraming circuit board. Samakatuwid, bukod sa lakas at kadalisayan nito, namumukod-tangi rin ito para sa isang napakababang koepisyent ng thermal expansion at isang rigidity na nagsisiguro ng katatagan kahit sa napakataas na temperaturaPinipigilan nito ang istruktura mula sa pagbaluktot kapag ang chip ay gumagana sa pinakamataas na pagganap.

Isa pang mahalagang katangian ay ang kakayahan nitong upang mapadali ang napakabilis na pagpapadala ng datosAng isang hindi matatag o may maliit na depektong substrate ay maaaring magdulot ng interference, electrical noise, o signal delay, na hindi katanggap-tanggap sa mga high-performance processor, data center chips, o GPU na idinisenyo para sa AI, kung saan mahalaga ang bawat nanosecond.

Ang ganitong uri ng mataas na kalidad na fiberglass ay hindi isang mapagpapalit na kalakal. Ang mga nangungunang tagagawa ng chip, mula sa mga gumagawa ng mga mobile processor hanggang sa mga bumubuo ng mga solusyon sa AI, ay halos lubos na umaasa dito. isang uri ng T-glass na iilang supplier lamang ang kayang gumawa ayon sa mga kinakailangang pamantayanKaya naman ang konsentrasyon ng suplay ay lubhang nakababahala para sa buong sektor.

Sa kontekstong ito, ang kompanyang Hapones na Nittobo ay naging nangingibabaw na manlalaro sa produksyon ng pinaka-advanced na fiberglass na ginagamit sa mga chip substrateAng ibang mga kumpanya, tulad ng Grace Fabric Technology ng Tsina o Unitika ng Japan, ay nagsisikap na makipagkumpitensya, ngunit ngayon ay malayo pa rin sila sa laki at pagkakapare-pareho ng kalidad, na siyang dahilan kung bakit ang malalaking tagagawa ng chips ay lubhang nag-aatubili na magpalit ng mga supplier.

Ang pagsabog ng AI: lahat ay nagnanais ng parehong fiberglass

Ang pag-usbong ng artificial intelligence ay lubos na nagpabago sa mga prayoridad ng sektor ng teknolohiya. Mula sa pagsasanay ng malalaking modelo hanggang sa real-time na paghihinuha, Ang AI ay nangangailangan ng napakalaking dami ng computing power at memoryIto ay isinasalin sa isang walang kapantay na pangangailangan para sa mga GPU, mga espesyal na CPU, mga accelerator, at, bilang karagdagan, lahat ng mga materyales na kasangkot sa kanilang paggawa.

Ang mga kumpanyang tulad ng NVIDIA, Google, at Amazon Web Services ay nakakita ng pagtaas sa mga order para sa mga AI-specific chips. Ang bawat bagong henerasyon ng mga GPU para sa mga data center ay may kasamang... malalaking kontrata para sa supply ng mga substrate at mga advanced na bahagiSa mga ito, ang T-glass ang talagang mahalaga. Ang resulta ay matinding kompetisyon upang makuha ang pinakamaraming kapasidad ng produksyon ng Nittobo hangga't maaari.

Bago ang pag-usbong ng AI, ang mga higanteng kompanya ng mobile market tulad ng Apple at Qualcomm ay bihirang mahirapan sa paghahanap ng fiberglass na ito. Mataas ang kanilang konsumo, ngunit ang produksyon ng Nittobo ay madaling nakakatugon sa demand. Gayunpaman, Ang pagdating ng mga superchip para sa AI ay radikal na nagpabago sa balanse, na nag-iiwan sa maraming aktor na nakikipagkumpitensya para sa isang limitadong mapagkukunan.

Ang RAM at NAND flash memory ang naging unang seryosong babala: ang malakas na pangangailangan para sa pagsasanay ng mga modelo ng AI ay humantong sa matinding pagtaas ng presyo at kawalan ng kakayahang magamit para sa iba pang mga segmentSa T-glass, may halos katulad na nangyayari: ang malaking bahagi ng kapasidad ay inililihis patungo sa mga customer na may pinakamataas na suweldo na nangangailangan ng pinakamalaking volume, ibig sabihin, ang malalaking kumpanyang nakatuon sa AI.

Ang mga kahihinatnan ay nararamdaman sa buong supply chain. Ang mga tagagawa ng consumer electronics, mula sa mga smartphone hanggang laptop at iba pang mga aparato, ay nangangambang mapalitan sa pag-bid para sa mataas na kalidad na fiberglass. Kapag ang mga pangunahing materyales ay ibinebenta sa pinakamataas na bidder, naaapektuhan ang mga margin at kapangyarihan sa pakikipagtawaran ng mga kumpanyang may mga produktong mas mapagkumpitensya ang presyo., at maaaring maapektuhan ang kanilang mga pagtataya sa benta.

Isang pandaigdigang hadlang na may petsang 2026

Nagbabala ang mga eksperto sa industriya ng semiconductor na Ang kakulangan ng de-kalidad na fiberglass ay maaaring maging isa sa mga pinakamalaking balakid sa industriya ng teknolohiya pagsapit ng 2026.Ang sitwasyon ay nakapagpapaalala sa krisis sa chip pagkatapos ng pandemya, ngunit sa kasong ito ang pokus ay nasa isang partikular na materyal na may napakakaunting mga supplier.

Kinikilala ni Nittobo na, kahit man lang sa maikling panahon, ang sitwasyon ay halos hindi na mapakali. Ayon sa Asian business press, sinabi pa nga ng isang ehekutibo ng kumpanya na "Kung wala tayong karagdagang kapasidad, wala rin tayo nito, gaano man kalaking presyur ang ibigay sa Nittobo."Ito ay isang magalang na paraan ng pagsasabi na, sa madaling salita, ang mga pabrika ay tumatakbo sa kanilang limitasyon at wala kang makukuhang mas maraming output nang basta-basta.

May mga plano ang kompanyang Hapones na dagdagan ang kapasidad nito, ngunit ang pagtaas na iyon ay hindi agad mangyayari. Ang mga proyektong pagpapalawak at mga bagong pasilidad ay nangangailangan ng malaking pamumuhunan, mga permit, at, higit sa lahat, oras na para magtayo ng mga napakakumplikadong linya ng produksyonIpinahihiwatig ng lahat na ang makabuluhang pagtaas ng suplay ay magiging malinaw lamang sa ikalawang kalahati ng 2027.

Ang panahong ito ay kasabay ng iba pang mga tensyon sa merkado. Nagbabala ang mga kumpanyang tulad ng SK Hynix na Ang kakulangan sa RAM ay maaaring tumagal hanggang sa hindi bababa sa 2028Ang pagtatagpo ng dalawang bottleneck—high-precision memory at fiberglass—ay maaaring humantong sa isang matagalang senaryo ng matataas na presyo, mga pagkaantala sa paglulunsad, at matinding pagbibigay-priyoridad sa customer.

Ang kakulangan ng materyal na ito ay hindi lamang nakakaapekto sa hardware ng mga mamimili. Ang mga sektor tulad ng telekomunikasyon, pagbabangko, at enerhiya ay lalong umaasa dito. mga imprastraktura ng data center at mga serbisyo sa cloud na nangangailangan din ng mga advanced na chips at malaking halaga ng fiberItinuturo ng ilang analyst na, kung magpapatuloy ang sitwasyon, ang mga gastos sa hardware at cloud service ay maaaring tumaas nang malaki mula 2026 pataas, na makakaapekto sa digital na ekonomiya sa kabuuan.

Diplomasya ng Apple, Qualcomm at salamin

Isa sa mga pinakakapansin-pansing bunga ng tahimik na krisis na ito ay ang direktang paglahok ng mga pamahalaan at matataas na ehekutibo upang matiyak ang suplay. Ang Apple, na gumamit ng mga bahaging T-glass ng Nittobo sa ilang henerasyon ng mga iPhone, ay nagpadala ng mga ehekutibo sa Japan upang makipagnegosasyon nang harapan. kasama ang supplier at ang mga kinatawan ng gobyerno ng Hapon.

Hindi lamang limitado sa mga kasalukuyang modelo ang mga alalahanin ng Apple. May mga partikular na sensitibong produkto ang kumpanya na nakatakdang ilabas, tulad ng inaabangang foldable iPhone at mga device sa hinaharap na may mas masinsinang paggamit ng AI at advanced na koneksyon. Ang anumang mga paghihigpit sa pag-access sa mataas na kalidad na fiberglass ay maaaring makagambala sa kanilang mga iskedyul ng paglulunsad., isang bagay na sa isang kumpanyang ganito kalaki ay nangangahulugan ng bilyun-bilyon na nakataya.

Ang Qualcomm, sa bahagi nito, ay nahaharap din sa ganitong problema. Kilala sa mga Snapdragon processor nito para sa mga mobile phone at iba pang konektadong device, sinubukan ng Amerikanong kumpanya na pag-iba-ibahin ang suplay nito. Nabanggit na nito ang Unitika, isang mas maliit na tagagawa ng fiberglass sa Hapon., sa paghahanap ng alternatibo sa Nittobo, ngunit sa ngayon ay wala pa ring natatagpuang solusyon na kayang sumipsip ng dami na kailangan nito.

Ang problema para sa parehong kumpanya—at para sa maraming iba pang tagagawa ng chip—ay Ang kalidad na kinakailangan ng T-glass para sa mga advanced na substrate ay napakataas kaya't ang isang depekto sa paggawa ay maaaring makasira sa buong batch ng mga bahagi.Hindi lang ito basta "pagsubok" sa ibang provider: ang mga panganib sa pagganap, pagiging maaasahan at napakalaki ng reputasyon.

Binigyang-diin ng mga analista tulad ni Chiu Shih-fang, mula sa Taiwan Institute of Economic Research, na Ang katatagan ng T-glass ay mahalaga para sa pangwakas na kalidad ng mga substrate.Kung kahit ang isang kostumer na kasinglaki ng Apple ay makaranas ng mga limitasyon, ang mas maliliit na tagagawa ay nanganganib na mailagay sa gilid, na may mas mahigpit na pag-access o napakamahal na presyo.

Nittobo, lubos na pag-iingat upang maiwasan ang pag-uulit ng kasaysayan

Ang malinaw na tanong ay kung bakit hindi basta pinapataas ng Nittobo ang kapasidad nito na samantalahin ang malakas na demand na ito. Ang sagot ay may kinalaman sa ang kamakailang memorya ng ibang mga merkado, tulad ng DRAM at NAND memory, na dumanas ng siklo ng labis na produksyon, pagbagsak ng presyo, at matinding pagkalugi para sa mga tagagawa noong 2022.

Kasunod ng mga pangyayaring iyon, maraming kompanyang Hapones sa sektor ng mga materyales at elektronika ang naging konserbatibo. Ayaw ng Nittobo na mahulog sa tukso ng labis na pag-engineer ng mga pabrika nito at pagkatapos ay maiwang puno ang mga bodega kung sakaling bumalik sa normal ang demand o kung lumitaw ang mga kakumpitensya na may mga alternatibong teknolohiya. Malinaw ang mensahe: lalago ang mga ito, ngunit dahan-dahan at maingat..

Hayagan nang inamin ng CEO ng Nittobo na si Hiroyuki Tada na "hindi maiiwasan na mawawalan tayo ng ilang bahagi sa merkado" at mayroong isang limitasyon sa antas ng panganib na maaaring tanggapin ng isang medyo maliit na kumpanyaSa madaling salita, mas gusto ng kumpanya na isuko ang bahagi ng pie kaysa sa magsimula sa isang hindi makontrol na pagpapalawak na maaaring magdulot ng backfire.

Ang paninindigan na ito, na mauunawaan mula sa pananaw ng negosyo, ay nagpapalakas pa rin ng tensyon sa merkado. Ang malalaking mamimili ng fiber para sa AI, na may napakataas na kita (halimbawa, ang NVIDIA), ay kayang magbayad nang higit pa at pumirma ng mga pangmatagalang kontrata, na siyang sinisiguro ang malaking bahagi ng kasalukuyang kapasidad. Ang mga tagagawa ng mga consumer electronics, dahil sa kanilang mas maliit na kita, ay naiiwan sa mas mapanganib na posisyon. at dapat silang maghanap ng mga alternatibo, kahit na hindi pa sila ganap na nag-iisip.

Samantala, ang Tsina at Taiwan ay umuusbong bilang mga potensyal na mapagkukunan ng mga bagong supplier. Ang Apple at Qualcomm, bukod sa iba pa, ay nagsusumikap na rito. mga estratehiya sa pag-iiba-iba patungo sa mga kumpanyang Tsino at Taiwanese na may kakayahang gumawa ng mga advanced na fiberglassNgunit ang kinakailangang pagsulong sa kalidad ay makabuluhan, at alam ng industriya na ang isang pagkakamali sa puntong ito ay hindi maaayos sa pamamagitan ng isang simpleng software patch.

Corning: ang isa pang pangunahing manlalaro sa salamin sa panahon ng AI

Bagama't nakakakuha ng atensyon ng media ang Nittobo dahil sa bottleneck ng T-glass, hindi lamang ito ang higanteng tagagawa ng salamin na nakikinabang sa pag-usbong ng AI. Ang Amerikanong kumpanyang Corning, na may halos 175 taon ng kasaysayan at punong-tanggapan sa isang maliit na bayan sa hilagang New York, ay itinatag ang sarili bilang isang mahalagang manlalaro sa maraming larangan na may kaugnayan sa salamin, seramika at komunikasyong optikal.

Mahigit isang siglo nang nakakamit ng Corning ang mga mahahalagang teknolohikal na tagumpay. Ginawa nito ang mga sobreng salamin ni Edison noong 1879, inilunsad ang matibay na salamin ng Pyrex noong 1915, bumuo ng isang malaking salamin para sa teleskopyo ng Hale noong 1948, at noong 1962, gumagawa na ito ng ang unang pinatigas na windshield para sa kaligtasan para sa mga aplikasyon sa sasakyandinisenyo upang mabasag sa maliliit na piraso at mabawasan ang pinsala sa mga aksidente.

Noong 2007, isang pangalan ang sumiklab sa kanilang landas na magpapabago sa lahat: si Steve Jobs. Ang co-founder ng Apple ay naghahanap ng isang partikular na matibay na salamin para sa screen ng unang iPhone, sa takot na ang pagbasag ay makasira sa karanasan ng gumagamit. Mahusay na tumugon si Corning, at mula sa kolaborasyong iyon, isinilang ang iPhone. Gorilla Glass, ang pamilya ng pinatigas na salamin na ngayon ay nagbibigay ng milyun-milyong mobile phone, smartwatch, at tablet sa buong mundo

Ngunit ang kontribusyon ni Corning sa digital age ay higit pa sa mga screen. Noong 1970, binuo ng kumpanya isang low-loss optical fiber na kayang magpadala ng data sa malalayong distansyainilalatag ang pundasyon para sa mga modernong network ng komunikasyon. Ang kanilang mga solusyon sa paglalagay ng kable, tulad ng Edge at Edge8, ay malawakang ginagamit sa mga data center, ang tunay na pisikal na puso ng cloud at AI.

Ang pagdating ng artificial intelligence ay lalong nagpataas ng kahalagahan ng negosyong ito. Ang isang makabagong data center na nakatuon sa AI ay maaaring mangailangan ng hanggang 180.000 kilometro ng fiber optic cable sa loobisang distansyang katumbas ng pag-ikot sa mundo nang higit sa apat na beses. Sa isang merkado na may mataas na densidad at mabilis na bilis, ang kadalubhasaan sa teknolohiya ng Corning ay nagbigay-daan dito upang iposisyon ang sarili bilang isang ginustong supplier para sa maraming malalaking kumpanya ng teknolohiya.

Corning, AI at ang kinabukasan ng mga data center

Sa karera para sa AI, hindi lamang kable at fiber ang ibinebenta ng Corning. Ang kumpanya ay kasangkot sa pagbuo ng mga bagong solusyon sa optical interconnection para sa mga arkitektura ng data center sa susunod na henerasyonkung saan ang photonic integration ay nagiging lalong mahalaga upang mabawasan ang pagkonsumo at latency.

Isang halimbawa ay ang pakikilahok nito sa programang CPO (Co-Packaged Optics) ng Broadcom. Bukod sa mga klasikong optical connector, nakabuo rin ang Corning ng Mga bagong produktong FAU (Fiber Array Units) na may mas mataas na densidad at mas mahigpit na radius ng likoNa-optimize para sa mga high-capacity multiplexing system at data center transceiver, ang mga bahaging ito, bagama't mukhang pasibo at maingat sa unang tingin, ay nagtatago ng antas ng katumpakan at industriyal na pagproseso na sumasalamin sa kanilang mahabang tradisyon sa advanced na paggawa ng salamin.

Kabilang sa mga teknikal na bentahe ng mga solusyong ito ay ang pagtaas ng humigit-kumulang 35% sa densidad ng hibla para sa parehong lapad, pagbawas ng 50% sa taas ng ilang mga modyul dahil sa mas mahigpit na radius ng liko, at mahusay na core alignment tolerance para sa mga disenyo na may napakataas na bilang ng fiberAng lahat ng ito ay nakakatulong sa pagbuo ng mas siksik at mahusay na mga data center na may kakayahang pangasiwaan ang napakalaking daloy ng impormasyong tipikal ng AI.

Sinusuportahan ng konteksto ng merkado ang estratehiyang ito. Inihayag ng Microsoft, Google, at iba pang mga higanteng cloud mga plano sa pamumuhunan na sampu-sampung bilyong dolyar sa mga data center, marami sa kanila ay direktang naudyukan ng mga pangangailangan ng Generative AI at mga kaugnay na serbisyo. Halimbawa, itinali ng Microsoft ang bahagi ng pamumuhunan nito sa alyansa nito sa OpenAIhabang ipinahayag ng Google na ang mga inaasahan sa paggastos ng kapital ay lubos na nakatuon sa imprastraktura ng datos.

Ang Corning, bilang isang tagapagtustos ng mga mahahalagang materyales at bahagi, ay nakikinabang mula sa pangmatagalang siklo ng pamumuhunang ito. Hindi tulad ng mga kakumpitensyang mababa ang gastos na nakikipagkumpitensya sa presyo at dami, mas pinili ng kumpanya upang tumuon sa teknolohikal na pagkakaiba-iba at maging isang pangunahing kasosyo ng mga pangunahing tagagawa ng kagamitan at mga operator ng data centerkaya sinisiguro ang posisyon nito sa AI value chain.

Bukod sa optical communications at Gorilla Glass, pinapanatili rin ng Corning ang iba pang estratehikong linya ng negosyo sa mga teknolohiyang pangkapaligiran, mga espesyal na materyales, at mga agham pangbuhay. Nagsusuplay ito Mga bahagi para sa enerhiyang solar, kalawakan at mga aplikasyong militar, kabilang ang mga ceramic radom para sa mga missile, na idinisenyo upang hindi baguhin ang mga signal ng radar at upang mapaglabanan ang matinding pagbabago sa init, na lalong nagpapatibay sa profile nito bilang isang kritikal na supplier sa napaka magkakaibang larangan.

Epekto sa ekonomiya: pagtaas ng mga presyo at panganib ng "pagyeyelo sa teknolohiya"

Ang kombinasyon ng mabilis na demand para sa AI at limitadong supply ng mga pangunahing materyales at bahagi ay lumilikha ng isang "teknolohikal na koral" sa pandaigdigang saklawNagkukumpetensya ang malalaking kumpanya para magreserba ng kapasidad ilang taon nang maaga, at ang mga supplier na may kakaibang teknolohiya—tulad ng Nittobo sa T-glass o Corning sa advanced optical fiber—ay nakakakuha ng malaking kapangyarihan sa pakikipagtawaran.

Para sa mga bansang tulad ng Espanya, ang sitwasyong ito ay hindi isang malayong isyu. Ang mga operator ng telekomunikasyon, mga bangko, mga kompanya ng kuryente, at malalaking korporasyon ay umaasa rito. mga sentro ng datos, mga network ng fiber optic at mga serbisyo sa cloud na maaaring tumaas nang husto ang gastos Kung patuloy na tataas ang presyo ng hardware dahil sa kakulangan ng mga materyales, ang mga pagkaantala sa mga advanced na proyekto sa digitization o paggamit ng inilapat na AI ay maaaring humantong sa pagkawala ng kakayahang makipagkumpitensya.

Hinuhulaan ng ilang eksperto na kung magpapatuloy ang kasalukuyang tensyon, Ang mga presyo ng hardware at serbisyo sa cloud ay tataas nang malaki mula 2026 pataas.Makakaapekto ito sa parehong malalaking kumpanya at mga SME na nag-o-outsource ng kanilang teknolohikal na imprastraktura, at sa huli, sa end user, na makakakita ng mga gastos na ito na makikita sa mas mamahaling mga produkto at serbisyo.

Dahil sa ganitong sitwasyon, ang mga aktor sa supply chain ay naghahangad na mag-iba-iba: mas maraming supplier, mas maraming rehiyon ng produksyon, at, sa ilang mga kaso, mga bagong materyales o arkitektura na nagbabawas ng pagdepende sa ilang mahahalagang bahagiGayunpaman, ang bilis ng pagsulong ng AI at ang teknikal na kasalimuotan ng mga materyales na kasangkot ay nagpapahirap na balansehin ang mga iskala sa maikling panahon.

Sa loob ng masalimuot na kapaligirang ito, ang mga beteranong kumpanya tulad ng Corning ay nagpakita ng kahanga-hangang katatagan. Dahil sa halos 60.000 empleyado at limang pangunahing dibisyon ng negosyo, ang kumpanya ay nakapag-ayos makabuluhang paglago sa mga benta ng optical communications at isang pagganap sa stock market na higit na nakahihigit sa mga indeks tulad ng S&P 500 o EuroStoxx 50, na sinusuportahan mismo ng alon ng pamumuhunan sa AI at mga data center.

Inilalarawan ng kwento nina Nittobo at Corning ang lawak kung saan Ang rebolusyon sa artificial intelligence ay nakasalalay, sa malaking bahagi, sa tila mga simpleng materyales tulad ng fiberglass at technical glass.Ang kakayahang makagawa ng mga ito nang may kinakailangang kadalisayan, katatagan, at katumpakan ay naging isang mapagpasyang salik na maaaring mapabilis o makapagpabagal sa pag-aampon ng AI sa buong mundo, na nakakaimpluwensya sa mga presyo, mga takdang panahon, at sa mismong estratehiya ng malalaking kumpanya ng teknolohiya.