Pastë termike kundrejt grafenit në PC: një krahasim i plotë dhe kur duhet të zgjidhni secilën prej tyre

Bota e ftohjes së PC-ve është bërë mjaft komplekse vitet e fundit: nuk po flasim më vetëm për ventilatorë dhe radiatorë, por tani përfshihen edhe materiale të përparuara si grafeni. Për shumë përdorues, pyetja logjike është nëse ia vlen të braktisen metodat e vjetra. pastë termike tradicionale dhe zgjidhni zgjidhje me bazë grafeniqoftë në formën e pastës ose të jastëkëve termikë.

Çfarë është saktësisht ndërfaqja termike (TIM) dhe pse ka kaq shumë rëndësi?

Në çdo sistem ftohjeje për PC, nxehtësia nuk zhduket në mënyrë magjike: ajo duhet të largohet nga çipi dhe të udhëtojë drejt radiatorit, dhe prej andej në ajër ose në lëngun ftohës. Komponenti kryesor në atë pikë kontakti është ndërfaqe termike midis çipit (ose IHS-së së tij) dhe radiatorit, i cili njihet si TIM (Materiali Ndërfaqësor Termik).

Edhe pse në shikim të parë si IHS e procesorit ashtu edhe baza e radiatorit duken krejtësisht të lëmuara, në realitet sipërfaqet e tyre janë të mbuluara me vrazhdësi mikroskopike, pore dhe zgavraAjri bllokohet në këto mikro-papërsosmëri, dhe ajri është një përçues shumë i dobët i nxehtësisë, me një përçueshmëri termike prej rreth 0,026 W/m·Kduke vepruar si një izolim i padëshiruar.

Këto xhepa ajri bëhen barriera të vërteta termike, duke ngadalësuar rrjedhën e nxehtësisë nga çipi në radiator. Pa asnjë material midis tyre, transferimi i nxehtësisë është i pabarabartë dhe shumë joefikas, gjë që mund të shkaktojë mbinxehjen e komponentit. temperatura të rrezikshme, rënie të performancës dhe madje edhe dëmtime të përhershme nëse mbetet kështu për një kohë të gjatë.

Për të shmangur këto zgavra të mbushura me ajër, përdoret një TIM: një material viskoz ose i kompresueshëm që mbush të gjitha ato mikroçarje dhe krijon një "kryqëzim" me përçueshmëri të lartë termike midis IHS dhe radiatoritNë mjedisin e PC-së, ai TIM është pothuajse gjithmonë pasta termike e njohur, megjithëse zgjidhje më ekzotike si pastat dhe jastëkët e grafenit po fillojnë të fitojnë terren.

Në terma të përditshëm, kjo do të thotë që pa një TIM të mirë, procesori, i cili zakonisht funksionon midis rreth 45 dhe 60 ºC në përdorim normal (ti mundesh matni temperaturën e CPU-së dhe GPU-sëKjo mund të shkaktojë rritje të temperaturës së tij nën ngarkesa të rënda në nivele ku ndodhin keqfunksionime, përplasje ose ulja automatike e frekuencës (mbyllje) e frikshme. Prandaj, aplikimi i saktë i një ndërfaqeje termike cilësore është pothuajse aq i rëndësishëm sa instalimi i një radiatori të mirë.

Si funksionon pasta termike konvencionale

Pasta termike tradicionale është ajo substancë viskoze që aplikohet në IHS të procesorit (ose direkt në çip në disa GPU) përpara se të bashkangjitet radiatori. Qëllimi i saj është të mbushë të gjitha boshllëqet mikroskopike dhe të sigurojë shpërndarjen e duhur të nxehtësisë. kontakt i ngushtë dhe i vazhdueshëm midis sipërfaqes së nxehtë dhe radiatoritduke parandaluar ndërhyrjen e ajrit.

Nga pikëpamja kimike, pasta termike përbëhet nga një matricë bazë e formuar nga vajra sintetikë, silikone (siç është PDMS), estere organike dhe polimere termosetKjo matricë është përgjegjëse për strukturën e lagësht dhe pak ngjitëse të pastës, si dhe për aftësinë e saj për t'u përshtatur me parregullsitë e të dy sipërfaqeve. Problemi është se këto përbërës, më vete, kanë një përçueshmëri termike mjaft të ulët, në rangun e 0,2 W/m·Kgjë që është shumë larg kërkesave termike të një PC modern.

Për të kapërcyer këtë kufizim, shtohet matrica mbushje me përçueshmëri të lartë termikeKëtu hyjnë në lojë grimcat qeramike (si oksidi i zinkut, oksidi i aluminit ose nitridi i aluminit) dhe metalet e mikronizuara (për shembull, grimcat shumë të imëta të argjendit ose bakrit) në pastat e nivelit të lartë. Sa më i mirë të jetë mbushësi dhe sa më i lartë të jetë përqindja e tij, aq më me efikasitet pasta do ta transferojë nxehtësinë.

Në praktikë, shumica e pastave termike komerciale ofrojnë vlerat e përçueshmërisë midis 1 dhe 12 W/m·Kvarësisht si nga lloji i mbushësit ashtu edhe nga fraksioni i vëllimit të përdorur. Mbushësit e nivelit fillestar bien në skajin e poshtëm të atij diapazoni, ndërsa mbushësit me performancë të lartë, veçanërisht ato që përfshijnë metale të mikronizuaraAto i afrohen vlerave më të larta, por rrallë tejkalojnë 15 W/m·K.

Përparësitë kryesore të pastës termike klasike

Një nga arsyet kryesore pse pasta termike konvencionale vazhdon të dominojë tregun është se ajo kombinon një numër... avantazhe praktike dhe ekonomike shumë e vështirë për t'u krahasuar me materiale të tjera më të përparuara.

Para së gjithash, e juaja aplikimi është mjaft i thjeshtë Për përdoruesin mesatar. Duke qenë një material viskoz me një rrjedhje të caktuar të kontrolluar, mjafton të shpërndahet një sasi e vogël në IHS në mënyrë që, kur vendoset dhe shtypet radiatori, pasta të shpërndahet vetë dhe të përshtatet me mikro-papërsosmëritë pa shumë probleme.

Gjithashtu funksionon në favor të saj që kosto e ulët e komponentëveSilikonet, vajrat dhe mbushësit qeramikë janë relativisht të lirë dhe të lehtë për t'u prodhuar në masë, gjë që i mban çmimet e pastës termike brenda një diapazoni shumë të përballueshëm, madje edhe për markat e njohura dhe me performancë të lartë.

Një tjetër pikë kyçe është stabiliteti elektrik i shumë formulimeve qeramikeMeqenëse nuk janë përçues, nëse pak pastë derdhet aksidentalisht mbi një kontakt aty pranë, nuk ka rrezik të shkaktohet qark i shkurtër. Kjo siguron një diferencë sigurie që vlerësohet shumë nga ata që ndërtojnë kompjuterin e tyre të parë ose rregullojnë një kartë grafike pa shumë përvojë.

Për më tepër, pasta termike konvencionale është Jashtëzakonisht i gjithanshëm dhe i pajtueshëm me të gjitha llojet e komponentëveCPU-të, GPU-të, çipet, ASIC-të dhe praktikisht çdo çip që kërkon ftohje të jashtme. Gjithashtu funksionon pa probleme me radiatorët e aluminit, bakrit dhe lidhjeve të tjera pa probleme të rëndësishme të pajtueshmërisë.

Disavantazhet dhe kufizimet e pastës termike tradicionale

Edhe pse pasta termike konvencionale e kryen funksionin e saj në mënyrë adekuate në shumicën e PC-ve, ajo nuk është aspak pa të meta. Problemi i parë i madh është se Matrica e lëngshme tenton të degradohet me kalimin e kohësDisa nga vajrat dhe silikonet avullohen ngadalë, veçanërisht në mjedise me temperaturë të lartë, duke bërë që pasta të ngurtësohet, të humbasë elasticitetin dhe potencialisht të çahet.

Kur kjo ndodh, pasta ndalon së mbushuri mikrokavitetet siç duhet dhe ato shfaqen përsëri. xhepat e ajrit që përkeqësojnë transferimin e nxehtësisëPrandaj, rekomandohet që pasta termike të zëvendësohet periodikisht, zakonisht midis 1 dhe 3 viteve në varësi të përdorimit, temperaturave dhe cilësisë së produktit. zgjasni jetëgjatësinë e kompjuterit tuaj.

Një tjetër fenomen i zakonshëm është i ashtuquajturi "nxjerrje pompe"Me ciklet e ngrohjes dhe ftohjes, si IHS ashtu edhe radiatori zgjerohen dhe tkurren pak. Ky ndryshim në lëvizje dhe koeficientët e zgjerimit bën që pasta termike, e cila është e bllokuar midis dy sipërfaqeve, të tentojë të zhvendoset anash me kalimin e kohës, duke shtyrë drejt skajeve të zonës së kontaktit.

Ky efekt pompimi përfundon duke zvogëluar trashësia efektive e shtresës së pastës në zonën qendrorePikërisht këtu gjenerohet më shumë nxehtësi dhe kjo mund të çojë në një rritje graduale të temperaturave nëse nuk kontrollohet. Kjo është veçanërisht e dukshme në pajisjet që i nënshtrohen ndryshimeve të papritura dhe të shpeshta të temperaturës.

Së fundmi, edhe pastat termike më të mira në treg, me mbushës argjendi ose bakri, hasin një kufi fizik për sa i përket... vetitë e përçueshmërisë termikeSiç u përmend më parë, është e rrallë të shohësh vlera që tejkalojnë 15 W/m·K në pastat termike komerciale, gjë që lë hapësirë ​​për përmirësim krahasuar me materialet më të përparuara të projektuara për aplikime me fuqi të lartë, siç janë serverët AI, HPC ose PC-të e lojërave ekstreme me mbingarkesë të konsiderueshme.

Kërcimi drejt grafenit: çfarë ofron ai si material termik

Vitet e fundit, grafeni është bërë në modë në pothuajse çdo fushë teknologjike: nga mjekësia te transistorët dhe nga bateritë te sensorët e përparuar. Në fushën e ftohjes së PC-ve, potenciali i tij i madh po fillon të eksplorohet. potencial si material ndërfaqësor termikqoftë brenda pastave ose në formën e jastëkëve dhe fletëve të ngurta.

Grafeni është, në thelb, një shtresë e vetme e atomeve të karbonit të rregulluara në një rrjetë gjashtëkëndore dy-dimensionaleKjo strukturë i jep asaj veti të jashtëzakonshme: rezistencë mekanike jashtëzakonisht të lartë, përçueshmëri elektrike të shkëlqyer dhe, ajo që është interesante këtu, përçueshmëri termike vërtet mbresëlënëse në plan.

Në teori, një fletë grafeni e pastër mund të arrijë përçueshmëri termike shumë të lartë, duke tejkaluar shumë atë që ofrojnë pastat termike konvencionale. Sfida qëndron në mënyrën se si. për të sjellë ato veti nga laboratori në një produkt komercial që mund të përdoret praktikisht midis një procesori dhe një radiatori.

Prodhimi i grafenit me cilësi të lartë në shkallë industriale nuk është i lehtë. Edhe pse karboni si element është i bollshëm dhe i lirë, marrja e strukturave të grafenit me karakteristikat e duhura në vëllime të mëdha mbetet një sfidë. proces kompleks dhe relativisht i kushtueshëmMegjithatë, industria ka përparuar dhe çmimet kanë rënë gradualisht, duke i hapur derën zgjidhjeve të reja termike përdoruesit përfundimtar.

Kjo është arsyeja pse produktet me bazë grafeni kanë filluar të shfaqen në treg, të cilat zëvendësojnë, plotësisht ose pjesërisht, ato të zakonshmet. mbushës qeramikë ose metalikë të pastës termike tradicionaleDuke vepruar kështu, ata synojnë të përmirësojnë ndjeshëm transferimin e nxehtësisë midis çipit dhe sistemit të ftohjes.

Llojet e TIM me grafen: pasta, jastëkë dhe materiale hibride

Kur flasim për pastën termike të grafenit ose jastëkët e grafenit, zakonisht nuk përdorim grafen ideal, të përsosur, por lloje të ndryshme. format praktike të karbonit të nxjerrë nga grafeniKëto përfshijnë struktura shumështresore, oksid të reduktuar të grafenit (rGO) dhe kombinime hibride me materiale të tjera, duke përfshirë metalet.

Në një format shumë të ngjashëm me pastën termike tradicionale, disa TIM përfshijnë thekon grafene ose rGO si mbushës brenda një matrice të ngjashme me atë të pastave konvencionaleKjo lejon një konsistencë që mund të aplikohet me një shpatull ose shiringë, ndërkohë që përmirëson përçueshmërinë termike në krahasim me mbushësit standardë qeramikë.

Një qasje tjetër është jastëkë termikë të grafenitNë vend të një lëngu viskoz, këto janë fletë të holla, fleksibile dhe të ngjeshshme të vendosura midis çipit dhe radiatorit. Këto fletë shfrytëzojnë përçueshmërinë e shkëlqyer në plan të grafenit dhe stabilitetin e mirë mekanik për të siguruar kontakt termik shumë efikas pa pasur nevojë për pastë termike.

Po hetohen edhe zgjidhje hibride, në të cilat grafeni kombinohet me metale ose komponime të tjera për të optimizuar si përçueshmërinë termike ashtu edhe përputhshmërinë mekanike dhe elektrike. Në disa raste, shtresat e grafenit orientohen ose nanotubat e karbonit integrohen për të shfrytëzuar më mirë rrjedhën e nxehtësisë në drejtimin e duhur.

Për sa i përket shifrave, shumë TIM me bazë grafeni që janë aktualisht në treg bien brenda një game të caktuar: Përçueshmëri termike 10 deri në 30 W/m·Kqoftë në formën e pastave të avancuara apo të jastëkëve. Kjo tashmë përfaqëson një hap të rëndësishëm krahasuar me shumicën e pastave tradicionale, megjithëse vlera shumë më të larta janë parë në prototipa shumë të përparuar, veçanërisht ato të orientuara drejt qendrave të të dhënave dhe HPC.

Vetitë termike të grafenit kundrejt pastës konvencionale

Krahasimi i drejtpërdrejtë i pastës termike tradicionale me një TIM me bazë grafeni përfshin shqyrtimin e disa aspekteve kryesore, duke filluar me përçueshmëri termike efektive në praktikëNdërsa shumë pasta të nivelit të mesëm janë midis 4 dhe 10 W/m·K, tretësirat e grafenit mund të arrijnë lehtësisht nivele prej 10-30 W/m·K, dhe vlera edhe më të larta në produkte shumë specifike.

Një rast veçanërisht mbresëlënës është ai i jastëkë ngrohës grafeni si modeli TG-P100Këto fletë reklamohen me një përçueshmëri termike horizontale (në planin e fletës) midis 1500 dhe 1800 W/m·K, dhe një përçueshmëri vertikale prej rreth 12 W/m·K. Edhe pse shifra horizontale është mbresëlënëse, ajo që na intereson vërtet midis çipit dhe radiatorit është komponenti vertikal, i cili ende tejkalon lehtësisht shumë pasta termike tradicionale dhe madje disa përbërje metalike të lëngshme.

Forca më e madhe e grafenit qëndron në atë që përçueshmëri termike jashtëzakonisht e lartë dhe uniformitet më i madh i sjelljes kur fletët ose grimcat janë të orientuara mirë. Krahasuar me pastat konvencionale, në të cilat grimcat përçuese mund të shpërndahen më rastësisht, përdorimi i strukturave të sheshta të grafenit përmirëson formimin e urave të vazhdueshme të nxehtësisë.

Në mjedise kërkuese si HPC, qendrat e të dhënave ose serverat e inteligjencës artificiale, ku përdoren CPU dhe GPU me TDP shumë të larta, uljet e temperaturës vetëm prej disa gradësh bëjnë diferencën. Këtu mund të arrijnë TIM-et e grafenit. ulje të matshme të temperaturësKjo përkthehet në ftohje më të mirë të përgjithshme dhe, në shumë raste, kosto më të ulëta të energjisë afatgjata për operatorin e qendrës së të dhënave.

Nuk duhet të harrojmë as stabiliteti mekanik i grafenitStrukturat e fletëve i rezistojnë shumë mirë temperaturave të larta pa degradim të dukshëm, duke i ruajtur vetitë e tyre për më gjatë se shumë pasta me bazë vaji dhe silikoni, të cilat përfundojnë duke u tharë ose duke u pompuar në anët me cikle termike.

Avantazhet e TIM-ve me bazë grafeni

Avantazhi i parë që përmendet zakonisht është përçueshmëri termike dukshëm më e lartë Krahasuar me pastat termike tradicionale, në shumë produkte komerciale, një pastë termike grafeni mund të dyfishojë ose edhe të tejkalojë vlerën e përçueshmërisë së një paste konvencionale të nivelit të mesëm, duke lejuar shpërndarje më të madhe të nxehtësisë me të njëjtën sipërfaqe kontakti.

Kësaj i shtohet edhe një stabilitet më i madh në temperatura të lartaGrafeni dhe derivatet e tij i rezistojnë stresit termik më mirë se matricat tradicionale të lëngshme, duke kufizuar degradimin nga avullimi i vajit dhe duke zvogëluar ngurtësimin me kalimin e kohës. Kjo rezulton në një performancë më të qëndrueshme gjatë cikleve të zgjatura të përdorimit.

Një pikë tjetër interesante është se shumë nga këto TIM tregojnë një prirje më e ulët për efektin e pompimitDuke u mbështetur në fletë ose struktura me kohezion më të mirë të brendshëm, materiali ka më pak tendencë të zhvendoset anash me ndryshimet e temperaturës, duke ruajtur më mirë trashësinë e dobishme në zonën e kontaktit të drejtpërdrejtë me çipin.

Në rastin e jastëkëve ngrohës, instalimi mund të jetë i favorshëm në skenarë të caktuar, pasi kërkon vetëm Pritini fletën në madhësinë e duhur dhe vendoseni midis procesorit dhe radiatorit.pa bërë rrëmujë ose pa pasur nevojë të kontrolloni sasinë e saktë të makaronave. Kjo mund të jetë veçanërisht e përshtatshme në portativ, VRM-të e motherboard-it ose zonat ku qasja është e vështirë.

Së fundmi, në sferën profesionale (HPC dhe IA), ku sistemet funksionojnë praktikisht 24/7 dhe kostot e energjisë janë kritike, përdorimi i zgjidhjeve termike më efikase, siç janë ato të bazuara në grafen, ndihmon në... mirëmbani temperatura pak më të ulëta të funksionimitKy avantazh i vogël, i përsëritur në mijëra nyje, mund të rezultojë në kursime shumë të konsiderueshme të energjisë dhe kostove të ftohjes për një qendër të dhënash.

Kufizimet dhe sfidat e grafenit në PC

Pavarësisht të gjitha virtyteve të tij, grafeni nuk është një zgjidhje magjike që zgjidh të gjitha problemet menjëherë. Një nga sfidat kryesore teknike është... përçueshmëria anizotropikeAi e përçon nxehtësinë jashtëzakonisht mirë në planin e fletës, por e bën këtë më keq në drejtimin pingul.

Kjo do të thotë që nëse shtresat e grafenit nuk janë të orientuara ose të projektuara siç duhet për të nxitur rrjedhën vertikale të nxehtësisë midis çipit dhe radiatorit, Përdorimi aktual i asaj përçueshmërie teorike mund të kompromentohet.Kjo është arsyeja pse po hetohet përdorimi i strukturave të vendosura vertikalisht ose nanotubave që bashkojnë fletët, për të përmirësuar transportin e nxehtësisë në drejtimin e duhur.

Pengesa e dytë kryesore është çmimEdhe pse ka rënë me kalimin e viteve, prodhimi i grafenit me cilësi të lartë për aplikime termike mbetet më i kushtueshëm sesa përdorimi i mbushësve tradicionalë qeramikë ose metalikë. Për më tepër, përpunimi dhe përzierja e grafenit në matrica polimerike kërkon teknika të përparuara dhe shpesh përdorimin e surfaktantë dhe procese specifike më të shtrenjta.

Në një nivel praktik, një problem tjetër është se grafeni është përçueshmëri e lartë e energjisë elektrikeNëse një pastë ose jastëk grafeni bie në kontakt me gjurmë, jastëkë ose kunja të ekspozuara, kjo mund të shkaktojë qarqe të shkurtra, njësoj si pastat e metaleve të lëngshme ose ato që përmbajnë metale përçuese. Kjo kërkon kujdes shtesë gjatë montimit dhe aplikimit, veçanërisht në zonat me përqendrim të lartë të përbërësve.

Sikur të mos mjaftonte kjo, Jastëkët ngrohës të grafenit janë zakonisht më delikatë për t'u trajtuarKëshillohet që t’i trajtoni me piskatore precize për të shmangur dëmtimin e tyre, përkuljen e tepërt ose ndotjen e tyre me vajra për gishtat. Kjo, së bashku me çmimin e tyre të lartë, mund të jetë një pengesë për përdoruesit që thjesht duan ta ndërtojnë PC-në e tyre pa shumë telashe.

Në nivelin e kërkimit, puna vazhdon mbi zgjidhjet që i rreshtojnë fletët e grafenit vertikalisht, i palosin strukturat në nanotuba ose kombinojnë forma të ndryshme të karbonit për të... Përmirësoni përçueshmërinë vertikale pa rritur më tej kostotPor, për momentin, shumë nga këto propozime mbeten më afër laboratorit sesa një kompjuteri tipik shtëpiak.

Pasta termike kundrejt jastëkëve të grafenit: kur është secila e përshtatshme?

Kur krahasohet pasta termike tradicionale me jastëkë grafeniËshtë e rëndësishme të mbahet mend jo vetëm përçueshmëria termike, por edhe lloji i përdorimit, buxheti dhe përvoja e përdoruesit në montimin e pajisjeve.

Për një kompjuter standard zyre, një pajisje lojërash mesatare ose një kompjuter familjar, një pastë termike konvencionale me cilësi të mirë me cilësi të mesme ose të lartë Zakonisht është më se e mjaftueshme. Raporti i tij performancë-çmim është i shkëlqyer, aplikimi është i thjeshtë dhe me mirëmbajtje çdo disa vjet, garantohet performancë termike më shumë se e pranueshme.

Nga ana tjetër, jastëkët e grafenit kanë kuptim në skenarë ku qëllimi është të... shtrydhni çdo pikë të fundit të temperaturës nga çdo gradë.Mbingarkesë agresive, PC lojërash me performancë të lartë, sisteme intensive renderimi ose stacione pune që funksionojnë me ngarkesë 100% gjatë gjithë ditës. Në këto raste, përçueshmëria vertikale e përmirësuar e zgjidhjeve si TG-P100 dhe produkteve të ngjashme mund të bëjë një ndryshim të dukshëm.

Megjithatë, kalimi në jastëkët e grafenit përfshin supozimin e një kosto më e lartë dhe instalim më delikatRekomandohet të matni me saktësi trashësinë e kërkuar, të prisni me saktësi dhe të siguroheni që përshtatja midis çipit, jastëkut dhe radiatorit është perfekte për të shmangur zonat pa kontakt efektiv ku mund të grumbullohet nxehtësia.

Gjithashtu është e rëndësishme të vlerësohet rreziku i qarkut të shkurtër për shkak të përçueshmërisë elektrike të grafenit. Në motherboard-et me shumë komponentë shumë afër prizës, ose në kartat grafike me çipa memorieje rreth GPU-së, duhet të merren masa paraprake shtesë për të siguruar që fletët të mos prekin zonat ku mund të prekin gjurmët ose kontaktet e ekspozuara.

Në mjediset profesionale, zgjedhja përfshin një analizë më objektive: kostoja e zbatimit të TIM të grafenit (duke përfshirë instalimin dhe rreziqet e mundshme) krahasohet me kursime afatgjata të energjisë dhe ftohjesSidomos në qendrat e të dhënave ku disa vat për nyje përfundojnë duke u shtuar në shifra të mëdha në fund të vitit.

Në fund të fundit, si pasta termike ashtu edhe grafeni, qoftë në formë paste apo jastëku, kanë vendin e tyre. Vendimi varet nga prioritetet tuaja. lehtësinë e përdorimit dhe koston e ulët ose nëse jeni duke kërkuar për efikasitet maksimal i mundshëm termik duke supozuar kompleksitet dhe çmim më të madhIdealisht, duhet t’i kuptoni plotësisht karakteristikat e secilit opsion dhe të mos ndikoheni vetëm nga risia ose marketingu, por nga nevojat aktuale të pajisjeve dhe përdorimi që do t’i jepni asaj.

Duke pasur parasysh të gjitha sa më sipër, është e qartë se pasta termike konvencionale mbetet opsioni më i ekuilibruar për shumicën e përdoruesve për shkak të saj. performancë e mirë, thjeshtësi dhe kosto e ulëtNdërsa zgjidhjet me bazë grafeni pozicionohen si alternativa të nivelit të lartë të afta të ofrojnë përçueshmëri superiore, stabilitet më të madh dhe më pak degradim me kalimin e kohës, ato vijnë me koston e një... çmim më i lartë, trajtim më delikat dhe rreziqe të caktuara elektrike gjë që duhet të mbahet mend përpara se të hidhet ky hap.

Artikuj të ngjashëm:

Si ta kufizoni gjendjen maksimale të procesorit në temperatura më të ulëta në laptopë

Isaac

Shkrimtar i apasionuar pas botës së bajteve dhe teknologjisë në përgjithësi. Më pëlqen të ndaj njohuritë e mia përmes shkrimit, dhe kjo është ajo që do të bëj në këtë blog, duke ju treguar të gjitha gjërat më interesante në lidhje me pajisjet, softuerin, harduerin, tendencat teknologjike dhe më shumë. Qëllimi im është t'ju ndihmoj të lundroni në botën dixhitale në një mënyrë të thjeshtë dhe argëtuese.